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脉冲‹È€å…?清洗 机å‡å€?/span> “光剥离â€?原ç†åQŒåœ¨å·¥ä¸šæ¸…洗领域展现å‡ÞZ¼ ¾lŸæ–¹æ³•难以比拟的优势åQŒå…¶æ ¸å¿ƒç«žäº‰åŠ›ä½“çŽ°åœ¨é«˜æ•ˆæ¸…æ´ã€æ— æŸåŸºæã€çޝä¿å®‰å…¨ç‰å¤šä¸ª¾l´åº¦ã€?/span>
æ¸…æ´æ•ˆçŽ‡ä¸Žç²¾åº¦é¢†å…ˆä¼ ¾lŸæ–¹å¼ã€‚脉冲激光以¾U³ç§’¾U§è„‰å†²ä½œç”¨äºŽæ±¡æŸ“物表é¢ï¼Œé€šè¿‡çž¬é—´é«˜æ¸©ä½¿æÑa污ã€é”ˆå±‚ã€æ°§åŒ–çš®½{‰å‘生气化或剥离åQŒå•脉冲能é‡å¯è¾¾ 100mJåQŒæ¸…‹z—速度å¯è¾¾ 0.5-2mÌ”/håQŒæ˜¯å–ïL ‚处ç†çš?3-5 å€ã€‚对于精密部ä»Óž¼Œ‹È€å…‰æŸå¯èšç„¦è‡³ 0.1mm 光斑åQŒç²¾å‡†æ¸…除å”内积¼„Œ™€Œä¸æŸä¼¤å”å£åQŒè§£å†³äº†æœºæ¢°æ¸…æ´—çš?“盲区â€?éšùN¢˜ã€‚在微电(sh¨´)å行业,它能去除芯片表é¢çš„å¾®¾c³çñ”污染物,清æ´åº¦å¯è¾?ISO 14644-1 Class 5 æ ‡å‡†åQŒæ»¡‘³é«˜¾_‘Öº¦ç”Ÿäñ”需求ã€?/span>
对基æçš„ä¿æŠ¤æ€§æ˜¯æ ¸å¿ƒä¼˜åŠ¿ã€‚æ¿€å…‰èƒ½é‡å¯é€šè¿‡å‚æ•°¾_‘Ö‡†è°ƒæŽ§åQŒä¾‹å¦‚清ç†é“åˆé‡‘表é¢çš„æ°§åŒ–层æ—Óž¼Œž®†èƒ½é‡å¯†åº¦æŽ§åˆ¶åœ¨ 0.5-2J/cmÌ”åQŒæ—¢èƒ½å‰¥¼›ÀL°§åŒ–膜åˆä¸æŸä¼¤åŸºææœ¬ä½“åQŒé¿å…了å–ïL ‚处ç†å¯ÆD‡´çš„表é¢ç²—¾p™åº¦å¢žåŠ ã€‚å¯¹äºŽé«˜¼‹¬åº¦ææ–™åQŒæ¿€å…‰æ¸…‹z—åŽè¡¨é¢¼‹¬åº¦æ— æ˜Žæ˜‘Ö˜åŒ–ï¼Œè€Œä¼ ¾lŸé…¸‹z—ä¼šå¯ÆD‡´è¡¨å±‚è„Þq¢³åQŒåª„å“ææ–™æ€§èƒ½ã€‚è¿™¿U?“选择性清‹z—â€?ç‰ÒŽ(gu¨©)€§ï¼Œä½¿å…¶ç‰¹åˆ«é€‚用于å¤è‘£ä¿®å¤ã€æ–‡ç‰©ä¿æŠ¤ç‰å¯¹åŸºæå®Œæ•´æ€§è¦æ±‚æžé«˜çš„场景ã€?/span>
环ä¿ä¸Žå®‰å…¨æ€§æ˜¾è‘—æå‡ã€‚激光清‹z—æ— éœ€ä½¿ç”¨åŒ–å¦è¯å‰‚åQŒé¿å…äº†åºŸæ¶²æŽ’æ”¾é€ æˆçš„环境污染,也凞®‘了æ“作人员接触化å¦å“çš„å¥åº·é£Žé™©ã€‚作业过½E‹ä¸äº§ç”Ÿçš„æ±¡æŸ“物以粉ž®˜åÅžå¼å˜åœ¨ï¼Œé…åˆä¸“用负压å¸å°˜è£…ç½®å¯å®žçŽ?/span> 95% 以上的粉ž®˜æ”¶é›†ï¼Œ½W¦åˆè½¦é—´¾_‰å°˜?g¨°u)¹“度é™å€¹{€‚相比高压水ž®„æµæ¸…æ´—åQŒå®ƒä¸æ¶ˆè€—水资æºåQŒä¹Ÿä¸ä¼šå› 水分残留导致基æäºŒ‹Æ¡é”ˆèš€åQŒå°¤å…‰™€‚åˆç”?sh¨´)åå…ƒäšgã€ç”µ(sh¨´)æ°”è®¾å¤‡ç‰æ€•水部äšg的清‹z—ã€?/span>
æ“作ç‰|´»æ€§ä¸Žé€‚åº”æ€§å¼ºã€‚è®¾å¤‡å¯æé…æœºå™¨äººæ‰‹è‡‚æˆ–æ‰‹æŒæ“作枪,适应ä¸åŒå·¥å†µåQšå¯¹å¤§åž‹æž„äšgå¯é‡‡ç”¨è‡ªåŠ¨åŒ–‹¹æ°´¾U¿ä½œä¸šï¼Œå¯¹å¤æ‚曲é¢å¯é€šè¿‡ 3D è½¨è¿¹è§„åˆ’å®žçŽ°æ— æ»è§’清‹z—。激光头与电(sh¨´)æºæ¨¡å—å¯åˆ†ç¦»è®¾è®¡åQŒæ–¹ä¾¿åœ¨ç‹å°½Iºé—´ä½œä¸šã€‚æ¤å¤–,讑֤‡¾l´æŠ¤æˆæœ¬ä½Žï¼Œ˜qè¡Œèƒ½è€—ä»…ä¸ø™¶…声æ‡L清洗 机的 30%-50%åQŒé•¿æœŸä‹É用绋¹Žæ€§ä¼˜åŠ¿æ˜Žæ˜¾ã€?/span>